탄탈룸 스퍼터링 타겟 - 디스크

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설명

탄탈륨 스퍼터링 타겟은 주로 반도체 산업 및 광학 코팅 산업에 적용됩니다.진공 EB로 제련법을 통해 반도체 산업 및 광학 산업 고객의 요청에 따라 다양한 사양의 탄탈륨 스퍼터링 타겟을 제작합니다.고유한 롤링 공정을 고려하여 복잡한 처리와 정확한 어닐링 온도 및 시간을 통해 디스크 타겟, 직사각형 타겟 및 회전 타겟과 같은 다양한 치수의 탄탈륨 스퍼터링 타겟을 생산합니다.또한 탄탈륨 순도가 99.95% ~ 99.99% 이상임을 보장합니다.입자 크기는 100um 이하, 평탄도는 0.2mm 이하, 표면 거칠기는 Ra.1.6μm 이하입니다.크기는 고객의 요구 사항에 따라 조정될 수 있습니다.우리는 원료 소스를 통해 전체 생산 라인까지 제품 품질을 제어하고 각 Lot마다 안정적이고 동일한 품질의 제품을 구매할 수 있도록 최종적으로 고객에게 전달합니다.

기술 혁신, 제품 품질 향상, 제품 가동률 향상, 비용 절감, 서비스 개선을 통해 고객에게 고품질의 제품을 공급하고 구매 비용을 낮추기 위해 최선을 다하고 있습니다.우리를 선택하면 안정적인 고품질 제품, 다른 공급 업체보다 경쟁력 있는 가격 및 시기 적절하고 효율적인 서비스를 얻을 수 있습니다.

우리는 ASTM B708 표준을 충족하는 R05200, R05400 타겟을 생산하며 제공된 도면에 따라 타겟을 만들 수 있습니다.고품질 탄탈륨 잉곳, 고급 장비, 혁신 기술, 전문 팀을 활용하여 필요한 스퍼터링 타겟을 맞춤화했습니다.당신은 우리에게 당신의 모든 요구 사항을 말할 수 있으며 우리는 당신의 필요에 따라 제조에 최선을 다하고 있습니다.

유형 및 크기:

ASTM B708 표준 탄탈 침을 튀기기 표적, 99.95% 3N5 - 99.99% 4N 순수성, 원판 표적

화학 성분:

일반적인 분석: Ta 99.95% 3N5 - 99.99%(4N)

금속 불순물, 최대 중량 ppm

요소	Al	Au	Ag	Bi	B	Ca	Cl	Cd	Co	Cr	Cu	Fe
콘텐츠	0.2	1.0	1.0	1.0	0.1	0.1	1.0	1.0	0.05	0.25	0.75	0.4
요소	Ga	Ge	Hf	K	Li	Mg	Na	Mo	Mn	Nb	Ni	P
콘텐츠	1.0	1.0	1.0	0.05	0.1	0.1	0.1	5.0	0.1	75	0.25	1.0
요소	Pb	S	Si	Sn	Th	Ti	V	W	Zn	Zr	Y	U
콘텐츠	1.0	0.2	0.2	0.1	0.0	1.0	0.2	70.0	1.0	0.2	1.0	0.005